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x-ray檢測SMT貼片氣泡缺陷質量問題

作者: 卓茂光電X-RAY發表時間:2019-07-04 11:46:35

科技是第一生產力,特別是電子技術的飛速發展,使得各類終端設備更加智能化、小型化,其組裝的高密度化使得各種新型封裝技術更精益求精,當然對電路組裝技術的要求也越來越高,多機種、小批量以及頻繁換線,是對技術制程能力越來越大的挑戰,在任何產品設計與生產過程中,我們都免不了產品變更設計與改良,如何確保SMT工藝制造過程中的問題,成當下最重要的關鍵技術之一。


科技是第一生產力,特別是電子技術的飛速發展,使得各類終端設備更加智能化、小型化,其組裝的高密度化使得各種新型封裝技術更精益求精,當然對電路組裝技術的要求也越來越高,多機種、小批量以及頻繁換線,是對技術制程能力越來越大的挑戰,在任何產品設計與生產過程中,我們都免不了產品變更設計與改良,如何確保SMT工藝制造過程中的問題,成當下最重要的關鍵技術之一。
目前SMT質量把關最核心的就是內部結構,對于這個問題,市場有很多種方法來檢測,如X-RAY檢測設備,超聲波檢測設備、人工目檢、AOI檢測,但市場主流的還是X-RAY檢測設備,其強大的可穿透技術對于產品的內部缺陷具有非常重要的意義,其不僅可以對不可見的關鍵部位進行檢測,如BGA、CSP等封裝電子元器件,也可以對檢測結果進行分析,如焊接缺陷、缺陷尺寸等,并且可以將所檢測到的內容進行儲存,方便后期反復檢測分析。
如下圖:
 

BGA芯片焊接分析

BGA芯片焊接分析

蘋果攝像頭模組

二極管檢測

IC金線檢測

線速接頭

LED綁定線檢測

IC氣泡檢測

USB接頭檢測

LED碼頭燈氣泡測試

熱敏感應器

二極管電容


圖示的產品檢測為各行業的檢測實拍圖,通過對產品實拍,我們可以看到產品的內部結構缺陷問題。


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