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工廠檢查封裝后的BGA缺陷有什么方法?

作者: 卓茂光電X-RAY發表時間:2019-09-12 13:47:13

生產加工廠對于生產的電子元器件常常無法做到合格率的保障,最主要的就是像BGA類的封裝企業來說,BGA封裝后如果單純的靠后期檢測來提升產品質量的方法成本相對較高

生產加工廠對于生產的電子元器件常常無法做到合格率的保障,最主要的就是像BGA類的封裝企業來說,BGA封裝后如果單純的靠后期檢測來提升產品質量的方法成本相對較高,一般來說工廠目前的檢測方式主要有:
1.采用高倍放大鏡,通過放大鏡來觀測焊點的缺陷,但對于焊點內部或者被遮擋的焊點則無法直觀的檢查到;
2.破壞性抽檢,采用抽查的方式對待檢產品進行相關檢測,不足在于需要拆開產品進行檢查,有可能給產品造成不可逆的產品破壞;
3.無損檢測,目前市場的無損檢測方式主要包括X-RAY檢測,磁粉檢測和超聲波檢測,這三種方法當中又以X-RAY檢測為主,其主要依賴于X射線穿透的原理對產品進行相關內部缺陷探測,X-RAY的檢測方式簡單直接,可以通過顯示器直觀的看到產品是否存在缺陷,而且還能看到缺陷的大小等數據,如下圖:


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